Китайские производители памяти больше не хотят просто собирать SSD — Biwin вложит $672 млн в передовую упаковку чипов

Китайские производители накопителей долгое время ограничивались сборкой SSD из готовых чипов и модулей. Но в последние годы они начали и самостоятельно упаковывать чипы памяти, а теперь осваивают более сложные технологии упаковки и тестирования микросхем. Biwin Storage Technology инвестировала 4,5 млрд юаней ($672 млн) в проект по внедрению передовых технологий упаковки микросхем. Источник изображения: biwintechnology.com

Заголовки и краткие цитаты приведены со ссылкой на источник в порядке информирования. Полные тексты доступны на сайтах изданий, права на них принадлежат правообладателям.