TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника

Компания TSMC на конференции SEMICON Taiwan 2026 рассказала о новых технологиях для производства микросхем, которые внедряются в ответ на постоянно растущие требования к вычислительной мощности со стороны экосистемы ИИ. Компания акцентирует внимание на новых технологиях упаковки и сборки чипов, а также развивает направление технологий кремниевой фотоники. Источник изображений: TSMC

Заголовки и краткие цитаты приведены со ссылкой на источник в порядке информирования. Полные тексты доступны на сайтах изданий, права на них принадлежат правообладателям.